内层属性设置与内电层分割及铺铜（一）

看到很多网友提出的关于内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，今天抽空把国产青越锋、POWER、PROTEL放在一起集中说明一下，时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！

一、青越锋的图层与POWER、PROTEL的异同

作为做设计的很多时候都不只用一个软件，由于青越锋具有与PROTEL一样上手容易的特点，很多朋友都是选择先学青越锋，再学其他PCB设计软件，由于这这些软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以今天就把它们最常用的三种软件放在一起比较一下，希望给大家带来一些帮助，说明之前先介绍两个概念，中间层和内电层，中间层是指除去TOP和BOTTOM外的中间信号层，而内电层是指用来做整个电源或地的图层。

首先看看内层的分类结构图

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软件名     属性        层名                        用途

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青越锋：    正片        MIDLAYER                 纯线路层

                                    MIXED PLANE           混合电气层（内层分割层法 MIXED PLACE SPLIT）

                    负片        INTERNAL PLANE     纯负片     （无分割，如GND）

                                    INTERNAL PLANE     带内层分割（最常见的多电源情况）

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PROTEL:     正片        MIDLAYER                 纯线路层

                                    MIDLAYER                 混合电气层（包含线路，大铜皮）

                    负片        INTERNAL                  纯负片     （无分割，如GND）

                                    INTERNAL                  带内层分割（最常见的多电源情况）

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POWER :    正片        NO PLANE                纯线路层 

                                    NO PLANE                混合电气层（用铺铜的方法 COPPER POUR）

                                    SPLIT/MIXED             混合电气层（内层分割层法 PLACE AREA）

                     负片       CAM PLANE             纯负片     （无分割，如GND）

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从上图可以看出，三种软件的电气图层都可分为正负片两种属性，但是这两种图层属性中包含的图层类型却不相同。

1.PROTEL只有两种图层类型，分别对应正负片属性。而青越锋和POWER则不同，青越锋中的正片分为两种类型，MIDLAYER和MIXED PLANE ，POWER 的正片又分为：NO PLANE和SPLIT/MIXED。

2．青越锋和PROTEL中的负片可以使用内电层分割，而POWER的负片只能是纯负片（不能应用内电层分割），如果需要内层分割必须使用正片来做。用SPLIT/MIXED层,也可用普通的正片(NO PLANE)＋铺铜。也就是说，在POWER PCB中，不管用于电源的内层分割还是混合电气层，都要用正片来做。

从上面可以看出这两种图层是完全不同的性质两种图层，正片层一般用于走纯线路，包括外层和内层线路，负片层则多用来做地层和电源层。因为在多层板中的地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路（或做为几个较大块的分割区域），如果用MIDLAYER即正片层来做的画则必须用铺铜的方式来实现，这样将使整个设计数据量非常大，不利于数据交流传递，且会影响设计刷新速度。所以在很多情况下，采用负片的形式，负片则只需在外层与内层的连接处生成一个花孔（THERMAL PAD）即可，对于设计和数据传递都非常有利。