信号完整性的重要性

从IC芯片的发展从封装形式来看，是芯片体积越来越小、引脚数越来越多。同时，由于近年来IC工艺的发展，使得其速度越来越高。由此可见，在当今快速发展的电子设计领域，由IC芯片构成的电子系统是朝着大规模、小体积、高速度的方向飞速发展的，而且发展速度越来越快。这样就带来了一个问题，即电子设计的体积减小导致电路的布局布线密度变大，而同时信号的频率还在提高，从而使得如何处理高速信号问题成为一个设计能否成功的关键因素。随着电子系统中逻辑和系统时钟频率的迅速提高和信号边沿不断变陡，印刷电路板的线迹互连和板层特性对系统电气性能的影响也越发重要。对于低频设计,线迹互连和板层的影响可以不考虑，当频率超过50MHz时，互连关系必须以传输线考虑，而在评定系统性能时也必须考虑印刷电路板板材的电参数。因此，高速系统的设计必须面对互连延迟引起的时序问题以及串扰、传输线效应等信号完整性问题。

随着时钟频率的提高，芯片集成度的增加，PCB板走线越来越密，信号之间的传导干扰、辐射干扰、温度对器件的影响、阻抗失配等问题已经成为工程师们必须考虑的问题，传统的经验已经不能有效地解决这些全部的问题了，必须借助强大的分析工具和测量工具才能有效地把问题控制在设计阶段。 

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