焊盘对高速信号的影响

        焊盘对高速信号有的影响，它的影响类似器件的封装对器件的影响上。详细的分析，信号从 IC 内出来以后，经过绑定线，管脚，封装外壳，焊盘，焊锡到达传输线，这个过程中的所有关节都会影响信号的质量。但是实际分析时，很 难 给 出 焊盘、焊锡加上管脚的具体参数。所 以一般就用 IBIS模型中的封装的参数将他们都概括了，当然这样的分析在较低的频率上分析是可以接收的，对于更高频率信号更高精度仿真，就不够精确了。现在的一个趋势是用 IBIS 的 V－I、V－T 曲线描述 buffer 特性，用SPICE 模型描述封装参数。当然，在 IC 设计当中，也有信号完整性问题，在封装选择和管脚分配上也考虑了这些因素对信号质量的影响。

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