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450mm晶圆猜想:十年后携手5nm工艺

        Intel、三星、台积电曾在今年5月份达成合作协议,计划于2012年投产下一代450mm晶圆,不过很多人认为450mm晶圆可能永远无法成真,因为成本太高了,就算能做到也还要等很多年。 

        Gartner Inc.分析师Dean Freeman认为,450mm晶圆厂可能要到2017-2019年左右才能建成投产,而届时的半导体制造工艺应该能达到8nm甚至5nm,只有现在45nm的九分之一。 

        据估计,要想将成熟的450nm晶圆推向市场,需要耗资多达200-400亿美元!仅仅一整套开发工具就需要一亿美元。这样大规模的投资即使是Intel这样的行业巨头也无力承担,只能选择与其他企业联手。 

        以下是Dean Freeman预计的450mm晶圆发展路线图: 

        2009年:设备和芯片生产商之间进行建设性对话。 

        2010年:利用硅晶圆原型进行技术评估。 

        2012-2013年:造出设备原型。 

        2014-2016年:相关设备就绪,准备投入试产。 

        2017-2019年:开始基于8nm或5nm工艺进行批量生产。

作者:未知   来源:新浪科技

 
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